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半导体装备用先进陶瓷部件产业化建设项目

来源:     作者:信息发布人员     发布时间:2025年07月31日     浏览次数:         

  根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《环境影响评价公众参与暂行办法》的相关规定,现将《半导体装备用先进陶瓷部件产业化建设项目》的环境影响评价信息公示如下:

 项目概况:本项目由北京真空电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十二研究所)拟投资16800万元进行建设,选址位于北京市顺义区林河南大街15号一处厂房(5幢1层)内,根据项目所在地块国有土地使用证和房产的不动产权证书,项目土地和房屋用途为工业用地/厂房。本项目为电子元件及电子专用材料制造项目,因此项目用地选址合理。本项目占地面积为8012m2,主要建设内容为:拟建设1条玻璃陶瓷静电卡盘生产线、1条氮化铝陶瓷静电卡盘和氮化铝陶瓷加热器生产线、1条氧化铝陶瓷静电卡盘生产线。项目建成后,年生产静电卡盘、加热器6000套。

  1、建设单位:北京真空电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十二研究所)

  联系人:陈同江   电话:13681025335

  2、环评单位:北京环谱环保科技发展有限公司

  联系人:陈工   电话:010-86220256

  3、环评报告见附件

  请点击下载:半导体装备用先进陶瓷部件产业化建设项目.rar

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